激光打标机与金刚石刀具结合设备介绍

激光打标机与金刚石刀具结合设备介绍：

激光加工技术新工艺层出不穷，持续不断的亮点使得激光技术成为时下最热门的话题之一。近日美国开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术，将激光与金刚石刀具结合起来，使之可以进行硅半导体和陶瓷材料加热软化和切削加工。　

很多工程人员尝试过用各种不同的方法来加工脆性材料（如陶瓷）。例如：先在炉子中加热工件，然后再对其进行加工；或者分别采用激光加热和金刚石刀具切削。

这种最新的加工装置集成了一种红外光纤激光（波长范围1000－1500nm）。激光束通过一个具有很高光学清晰度的单点金刚石刀具照射到工件上，将工件材料加热到600℃以上。刀尖圆弧半径为5μm－5mm的金刚石刀具通过环氧树脂粘接或焊接/钎焊的方式，连接到装在一个钨或硬质合金壳体中的激光加工设备上。将激光和金刚石刀具集成到一起，因此具有明显优势。因为激光与刀具本身就是对准的，激光加热的部位正好就在刀具切削刃处，因此能获得最好的加工效果。

　激光加工技术还可以削减加工时间和加工成本，并获得非常光滑的光学表面。采用常规加工方法时，如果想要制造一个光学元件（如反射镜），通常需要从浇铸工件毛坯开始，然后进行一系列加工步骤：粗磨、精磨、研磨，才能最终成形。这种加工方法能够取代了原来的一系列工序，在CNC数控机床上用单点金刚石刀具进行切削，并且也能获得极好的表面粗糙度。

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