各种激光切割机的原理
信息来源：
作者：
发表时间：2013-03-07 21:54:54
各种激光切割机的原理：
激光切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线激光切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。多线激光切割技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。
本文章来源于：激光打标机资讯
下一篇：冠钧光纤激光焊接的优势上一篇：激光表演器的表演效果原理介绍
推荐产品
同类文章排行
- 激光制造中的刀具介绍
- 冠钧激光讲述打标机的使用
- 冠钧激光有限公司是一家专业
- 冠钧激光讲述筛管割缝激光加
- 激光表演器的表演效果原理介
- 半导体激光打标机光路调节有
- 如何使用大功率激光打标机的
- 激光裁床可裁切哪些产品
- 恭喜ipg激光器入选福布斯100
- 冠钧激光打标机的光学部件介
