激光打标机在PCB基板的应用介绍

激光打标机在PCB基板的应用介绍：

如今的电子消费如笔记本和手机等越来越注重产品的性能和轻便性，这就要求加工精度的提高和材料的高密度等特性，电子产品的PCB基板的加工优劣工艺将直接关系到电子产品的性能，相应的钻孔技术是制造PCB基板的主要关键技术之一。激光打标机能够更好的提高钻孔工艺，降低加工成本，提高品质和性能，是这一领域所面临的最大机遇，利用激光加工技术也由此被业内所关注。 

现在主流的生产技术是可适用高速burst激光加工，封装用基板则是利用高速burst加工，直接在纯树脂材料上加工，所以电镀前的表面处理等的高度技术及管理是必要的，因此也限定在一些特有的基板制造商。 几乎所有build up基板的BH（blind hole）钻孔都是使用CO2激光打标机来作成的，使用RCC材质的泛用build up基板，其孔径的 主要尺寸约在100～125μm之间，封装相关的基板，其孔径约在100μm以下，最近也有要求在60μm左右的水准。最近FR-4材质的适用性也在继续 的增加中。通孔TH（through hole）加工等新的应用要求也有增加中。

 根据CO2激光试验水准可以钻孔到孔径 30μm，而实用的界限约在4O～50um之间。build up基板在压合制程时，固有变形涨缩等现象，etching window和内层Pad的位 置偏移会变大。因此，只要内层Pad径一变小，成品率就会下降，所以就会被极小的线宽/线距所限制。

 激光加工设备的引入为PCB基板行业带来了高效的生产速率，不仅提高了加工产品的整体性能，同时也在很大程度上降低了生产成本，取得了多向利好。从目前电子市场的发展来看，未来基于这种技术的产品必将大受欢迎，企业应该及早把握激光设备的应用技术，研究摸索出自身的技术特点，迎接未来的挑战。

本文章来源于：激光打标机资讯