激光加工设备电子信息芯片发展介绍

激光加工设备电子信息芯片发展介绍：

    电子信息行业是当今世界发展最活跃，最快速的一个行业，不论是产品的更新换代，技术的推陈出新，还是行业的兼并重组、优胜劣汰，都超出了其他经济领域。作为这一行业发展基础作用的芯片技术，自然也受到了各方的关注。传统的芯片切割，是采用钻石刀具工艺，但随着行业的发展和技术的进步，激光打标机等设备吸引了世界的眼球，芯片的激光切割进入了人们的讨论议程。

     激光加工设备根据波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同以有的输出功率与能量的区别,在电子工业、汽车工业、飞机工业、五金加工、塑料加工、医学、通讯、军事、甚至于娱乐业都可以找到非常好的应用范例,激光设备也因此得称为“万能工具”。

        以钻石刀具来切割芯片将使得芯片的背面承受拉应力, 因此, 当厚度变薄时会造成更严重的芯片背崩, 而Flip Chip的封装方式更加突显芯片背崩的品质问题。虽然降低切割速度或者采取阶段切割的方式都可以改善芯片背崩的品质问题, 但是这样会造成产能的降低，这是生产工业最不希望出现的情况。

        如果切割时刀具能够不施力于芯片, 无疑的将可避免芯片背崩的产生, 因此激光加工设备的非接触切割方式,受到业者的注意与期待。但是这两种替代工艺都有其自身需要克服的问题, 所以目前还没有量产的相关芯片切割机种出现。

        当前最理想的状况，就是希望激光器的能量能够全部用以去除Low-k材质, 而不会残留多余的热量, 换句话说, 激光器仅需负责去除Low-k材质, 而芯片本身则仍以传统的钻石刀具来切割, 除非日后芯片厚度薄到无法承受钻石刀具的撞击或者激光器光能够将其轻易的切穿, 否则此种激光-钻石刀具的复合方式应是比较合理的作法。

        专业的激光器切割,其原理是利用高能量集中于极小面积上所产生的热效应, 所以非常适用于切割具有硬、脆特性的陶瓷材料, 氧化铝基板就是一个常见激光器切割成功的应用案例。将激光器切割机使用于硅芯片切割工艺, 需要克服激光机本身产生的热量问题，别外，激光设备的成本、加工工艺还有生产能力都需要不断的进行完善，这样才具备取代传统钻石切割的能力。随着电子产品轻薄化的趋势与硅芯片延伸至300 mm, 激光加工设备在这一行业看到了光明的前景。

本文章来源于：激光打标机资讯