紫外激光器布线电路板生产过程

紫外激光器布线电路板生产过程：

         在绝缘体和铜材料的层布式电路板的生产过程中, 要求对小型功能性部件进行精细加工, 例如在柔性电路板上加工微形通孔、槽和通路辅助孔,以及成型电路板的最终裁剪。在以往的大批量生产中, 许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制成型。但是, 硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。
         使用程控机械钻孔机进行钻孔和布线, 或采用较低成本的钢尺或乔木模冲孔处理等法等, 也各有局限性； 而在矩形, 三角形或D 形孔的钻孔以及复杂曲线的精细加工中, 这些传统的方法更显得无能为力; 同时, 工具的磨损, 粘胶的溢出以及钻孔造成的材料破碎等也限制了部件的尺寸, 精度和合格率。
         用于互连多层的微通道技术对于今天的高密度互连电路越来越重要, 但是它们对小尺寸的要求格外严格。通道的直径范围通常为1到10密尔,而传统的机械钻孔和冲孔不适合用于大批量生产直径在6-8密尔以下的通孔, 因为精细钻头和模具的价格非常昂贵, 同时寿命却非常短暂。此外, 使用这些方法几乎不可能进行盲通道孔的生产和切开填埋的导电垫片等工作。

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