高功率半导体激光器详细介绍

高功率半导体激光器详细介绍：

      高功率半导体激光器可用来泵浦固体/光纤激光器，也可直接用于材料处理如焊接、切割、表面处理等。为了进一步拓宽半导体激光器的应用领域，不断提高激光器的输出功率，半导体激光器从单发射腔发展为多个发光单元的巴条。
        随着激光器输出功率的提高，对半导体激光器的热管理、热设计、封装等技术提出了更高要求。表征巴条半导体激光器主要特性的参数有输出功率、光谱宽度、波长、近场非线性、电光转换效率、近场和远场、寿命等。本文分析和讨论了影响高功率半导体激光器巴条特性参数的因素，如热管理、温度不均匀性、热应力和焊料选择等，并在此基础上提出了提高巴条半导体激光器性能的策略和方法。

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