激光划片的表面处理技术

激光划片的表面处理技术：

     第一、 激光划片是把高峰值功率的激光束聚焦在硅片表面，使硅材料表面产生高温汽化，从而打出连续的盲孔，形成沟槽形状图。调节脉冲重叠量精确控制刻槽深度，再施加机械力，很容易使硅片等材料沿沟槽整齐断开，达到分割易碎材料的目的。
      第二、激光划片的优技术如下：非接触切断，硅片不会受机械力而产生裂纹，故成品率高。无粉末，适合于制有大规模集成芯片的单晶硅衬底分割。切口光滑，无裂纹，有利于提高硅片的利用率。精度高，划缝窄，切割质量好。

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